「ウェハーコート用感光性耐熱材料」
t-master半導体の保護膜などに用いられている感光性耐熱材料について、ポリイミド系の材料を中心に概説する。ポリイミドの光化学、具体的な感光材料、次世代に向けた、低温硬化材料などへの取り組みを紹介。
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| 回 | 第29回フォトポリマー講習会 |
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| テーマ | |
| 開催年月日 | 2019年8月29日・30日 |
| 講演タイトル | 「ウェハーコート用感光性耐熱材料」 |
| 講演者 | 大江 匡之 |
| 所属 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ（株） |
| 講演概要 | 半導体の保護膜などに用いられている感光性耐熱材料について、ポリイミド系の材料を中心に概説する。ポリイミドの光化学、具体的な感光材料、次世代に向けた、低温硬化材料などへの取り組みを紹介。 |
| キーワード | 感光性ポリイミド、感光性ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）、光重合、低温硬化、低応力 |