《２０２６年度総会・第２６９回講演会》
総会概要
日 時 ：２０２６年４月２３日（木）１３：３０～１３：２０
会 場 ：オンライン開催（Zoom）
議 事 ：
1. 2025年度事業報告承認の件
2. 2025年度収支決算ならびに年度末貸借対照表承認の件
3. 2026年度事業計画および予算案承認の件
4. その他
講演会概要
日 時 ：２０２６年４月２３日（木）１３：３０～１７：００
会 場 ：オンライン開催（Zoom）
テーマ ：『ソフトアクチュエータ』（有機エレクトロニクス材料研究会共催）
[参加費]
会 員 ： 無料（オンライン開催は人数制限なし）
非会員 ： ３,０００円 学生 ： ２,０００円
※4月16日（木）までにお振り込みください。
[参加申込]
当ホームページの申し込みフォームからお申し込みください。
※2026年4月16日（木）締切
趣旨
半導体の微細化が進む中、その最前線をけん引しているフォトリソグラフィー技術について、最先端 のＥＵＶ露光での現状と課題、革新的なＥＵＶ露光装置技術、レジスト研究開発からみた、これまでの開発 経緯と今後への取り組み経緯という視点から、今回３件の講演を企画しました。この講演会で先端フォトリ ソグラフィーへの理解が深まるものと思います。
プログラム
| 13：10～14：00 | 「次世代、次々世代半導体製造に向けた課題と現状」 | |
| 兵庫県立大学 | 渡邊 健夫 氏 | |
| 半導体の微細化、3 次元化が進む中、リソグラフィーに要求される新たな課題について、現状のリソグラフ ィー技術の状況も踏まえて講演する。 | ||
| ＜キーワード＞EUV露光、現状と課題 | ||
| 休憩 （10分） | ||
| 13：10～14：00 | 「先端半導体向けEUV露光装置（日の丸EUV）について | |
| 沖縄科学技術大学院大学 | 新竹 積 氏 | |
| 現在、台湾TSMCにて先端半導体向けに導入されているEUV露光装置は、オランダASML社が独占状態 にある。それを打破すべく昨年よりOISTにて開発中の EUV露光装置は、すべて日本の基本特許。消費電 力が１０分の１、価格も数分の１となる画期的なものである。 | ||
| ＜キーワード＞ＥＵＶ露光装置 | ||
| 休憩 （10分） | ||
| 13：10～14：00 | 「先端半導体用EUVレジスト材料とその進展」 | |
| 富士フイルム株式会社 | 椿 英明 氏 | |
| 半導体微細化の歴史とフォトリソグラフィー技術の進展を概説し、EUV レジストにおける課題である感 度・解像度・ラフネスのRLSトレードオフや確率的欠陥の要因をレビューする。更にはCARやMORに於 ける材料開発の歴史を振り返り、微細化限界へ挑んできた、業界の取り組みを紹介する。 | ||
| ＜キーワード＞EUVレジスト、ＲＬＳトレードオフ、CAR、MOR | ||
