「感光性耐熱材料の最近の進歩」
感光性ポリイミド、感光性PBOはファンアウト型パッケージの再配線材料への展開が進められている。これらのために銅配線との接着、マイグレーション耐性、高温放置耐性などについての東レでの検討内容について簡単に触れるとともに、低温硬化に向けた取り組みなどについて紹介する。さらに、低誘電率化・低誘電損失化などの今後の開発のトレンドについて。
感光性樹脂(フォトポリマー)に関する情報を発信する学術団体です。
感光性ポリイミド、感光性PBOはファンアウト型パッケージの再配線材料への展開が進められている。これらのために銅配線との接着、マイグレーション耐性、高温放置耐性などについての東レでの検討内容について簡単に触れるとともに、低温硬化に向けた取り組みなどについて紹介する。さらに、低誘電率化・低誘電損失化などの今後の開発のトレンドについて。

| 回 | 第234回講演会 |
|---|---|
| テーマ | 『フォトポリマーによる微小構造形成技術の新展開』 |
| 開催年月日 | 2019年10月11日 |
| 講演タイトル | 「感光性耐熱材料の最近の進歩」 |
| 講演者 | 富川 真佐夫 |
| 所属 | 東レ(株) |
| 講演概要 | 感光性ポリイミド、感光性PBOはファンアウト型パッケージの再配線材料への展開が進められている。これらのために銅配線との接着、マイグレーション耐性、高温放置耐性などについての東レでの検討内容について簡単に触れるとともに、低温硬化に向けた取り組みなどについて紹介する。さらに、低誘電率化・低誘電損失化などの今後の開発のトレンドについて。 |
| キーワード | 感光性ポリイミド、PBO、ファンアウト型パッケージ、銅、低誘電 |