《２０２３年度総会・第２５３回講演会》の報告
t-masterテーマ『先端・次世代リソグラフィ技術』
| 総会・第２５３回講演会 | |||
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| 日 時 | ２０２３（令和５）年４月２０日（木）13：00～17：00 | ||
| 場 所 | Zoomでのオンライン開催 | ||
| 総 会 | 2022年度事業報告および決算収支報告の承認。2023年度事業計画および予算の決議。 | ||
| テーマ | 『先端・次世代リソグラフィ技術』 | ||
| 次世代リソグラフィ技術（１件）、レジストの技術動向（２件）について講演を企画した。半導体は国家安全保障や経済安全保障上重要な技術です。この中で、リソグラフィ技術は重要な技術であり、EUVリソグラフィ技術、レジストの材料・プロセス技術量産の最新動向および今後の展開について解説頂いた。また、ご講演の後、ブレイクアウトルームで参加者と質疑応答を実施し、理解および交流を深めることができた。 | |||
| 講演内容 | 1. 「ＥＵＶリソグラフィ技術の現状およびその取り巻く環境、今後の展開」 | 兵庫県立大学 | 渡邊 健夫 氏 |
| EUVリソグラフィ（EUVL）技術は2019年より量産適用された。先端半導体製造では前工程の素子の３次元構造、並びに後工程の３次元実装が重要な技術となっている。前工程の微細加工技術ではIRDSのロードマップによると0.7 nm世代までEUVLが量産適用されることになっている。さらなる微細化に向けて、様々な技術課題がある。この技術の現状およびそれを取り組む環境、並びに次世代のリソグラフィも含めた今後の展開について紹介した。 | |||
| ２．「EUVレジストにおけるストカスティック課題に対する最新動向」 | 富士フイルム（株） | 藤森 亨 氏 | |
| ２０１９年に量産適用されたEUVリソグラフィだが、その適用レイヤーは限られており、EUVリソグラフィの発展、展開はまさにこれからである。EUVリソグラフィ発展に欠かせないフォトレジスト材料への要求課題も山積であり、その課題を解決していくことが、半導体業界発展にとって極めて重要である。EUVレジスト特有のストカスティック課題に対する最新動向を紹介頂いた。 | |||
| ３．「EUVレジストの軌跡と今後への期待」 | JSR（株） | 丸山 研 氏 | |
| EUVリソグラフィ時代が到来し数年が経った。EUV用フォトレジストは従来の化学増幅型レジスト(CAR)と、新たに注目されているメタルオキサイドレジスト(MOR)の2タイプに大別される。講演ではこれまでのEUVレジスト開発を振り返中で、上記した２タイプのレジスト開発の現状と課題について、また今後の展望についても紹介頂いた。 | |||
| ４．「ブレイクアウトルーム」 | 全講演者 | ||
| 聴講者と個々のご講演者が個別に質疑応答や意見交換をする場として「ブレイクアウトルーム」にて提供をさせて頂いた。多くの方々が講演内容についてさらに理解を深めることができた。 | |||